雷军口中值得期待的小米7到底如何？看了这篇文章你就全知道了

在刚刚结束的第四届世界互联网大会上，雷军表示，2018年新的小米手机将利用AI技术，其主要是用在拍照上，但是未来还会有很多应用。对此，雷军表示下一代的小米旗舰手机相当值得期待。

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虽然雷军没有明确“点名”是哪一款手机，但大家对该机都是心领神会，雷军所说的就是小米7。

就在今天下午，网上曝出一张雷军现身夏威夷机场的照片，据传其是前去参加高通第二届据称是为了参加高通举办的骁龙845的发布会。

至于为何如此“心急火燎”的前去参加高通骁龙技术峰会，这又是一个人人皆知的事情：为了小米7国内首发骁龙845处理器。据了解，从2013年的高通发布的骁龙800处理器开始，小米累积占了高通中国区出货量的66%。

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如此看来，小米7国内首发骁龙845处理器基本上可以说是“板上钉钉”的事儿了。那么，除了搭载骁龙845处理器，小米7还有哪些亮点呢？下面就让小编给大家汇总下小米7目前已经曝光的相关消息。

首先就是最直观的外观设计。根据产业链人士消息称，小米7明年将采用三星提供的18：9的6.01英寸OLED屏。也就是说，小米7采用全面屏设计是跑不了的。不过，至于小米7外观是在小米6的基础上加入全面屏的元素，还是由MIX系列设计衍生过来，目前尚未得知。

其次就是硬件参数。小米7将国内首发骁龙845处理器，后置双摄像头方案为1200万像素+2000万像素的组合，黑白+彩色方案，传感器很可能为IMX380+IMX350。

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按照雷军说法，下代旗舰拍照将得到AI技术加持。考虑到自研AI算法的巨大资金和时间消耗，小编推测，小米7的AI或将来自硬件层面，即骁龙845处理器。毕竟，华为今年发布的麒麟970处理器的AI功能，都是源自国内AI独角兽寒武纪所研发的NPU(神经网络单元)。

至于骁龙845处理器是否也会加入NPU芯片，还需要等待高通官方的消息确认。

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最后就是功能性。此前，有媒体报道称，“目前小米7配套的无线充电模组已经在试产，春节前将火力全开进行备货。”据了解，此次小米在供应链上进行了大手笔投入，跟苹果无线充电共用代工厂。

这意味着小米7将首次采用无线充电功能。今年9月，小米就宣布正式加入国际无线充电联盟(WPC)。WPC是目前主流的Qi无线充电标准的制定者。

也就是说，小米7将采用与苹果同样的Qi标准，选取苹果同家的无线充电代工厂生存。值得一提的是，苹果iPhone无线充电的功限制为7.5W，远低于目前有线充电的10W，也仅为新的Qi 1.2标准最大功率15W的一半。

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而此前金立新发布的M7 Plus所搭载的无线充电经过实测已经支持14W无线充电，基本媲美当前市面上手机的快充功能。因此，采用无线充电的小米7,，其最终功率为多少，仍需真机发布后才可知晓。

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最后，小米7或将搭载3D面部识别功能。目前除了苹果iPhone X，其他Android手机搭载的都是2D面部识别功能，在识别准确率以及安全性上都有很大改进空间。产业链人士透露明年春季的小米7将会采用高通的3D面部识别方案，在体验上类似iPhone X的Face ID，相比现在Android手机搭载的2D面部识别要更安全、准确率更高。

以上就是小编给大家分析汇总的关于小米7的全部消息。如果届时小米7真的如同爆料所言，相信小米7将再次成为2018年的爆款手机。估计那时，又是需要加价购。