美国出台新计划！华为适时发布内部文章 网友直呼不敢相信
毫无意外的美国特拉普政府仍然我行我素，依然对华为进行着全方位的打压与制裁，而就在刚刚不久，根据国外路透社的报道，美国再次对华为进行了新一轮的打压计划，其实这个结果我们从此前美国特朗普政府的种种抹黑华为的行为中便可以预料得到！只是没有想到的是，美国对华为采取的手段是越来越刁钻，越来越“致命”，美国商务部拟修改《外国直接产品规则》！
而该规则修改后，可以说对华为的芯片代工将会受到很大的影响，规则显示，任何使用美国技术的芯片企业都将受到来自美国政府的管制，并且禁止他们与华为开展合作，即使要合作，也要得到美国特朗普政府的许可授权！而且假如该规则如期执行的话，那么一直以来为华为代工的全球芯片代工巨头台积电也将受到管制与约束！
要知道台积电可以说在芯片代工领域绝对是老大哥，而且其纳米级制程工艺在全球来说也是领先，基本上所有最新的芯片都是由台积电来进行代工，因为别的芯片代工企业在制程工艺上至少要落后1~2代！而我们国产的中芯国际目前能够实现量产的工艺也仅仅是14nm工艺，7nm工艺有望在N+1自研工艺的加持下实现！
而面对这突如其来的美国新计划，华为轮值董事长徐直军表示，如若美国真的对华为实施，那么中国政府不会坐视不理，而这果然得到了中国外交部发言人华春莹女士的回应，中国不会放任美国特朗普政府一味地对中国科技企业实施科技霸凌的行为，也将进行反制！
果不其然，来自环球时报的知情人士了解到了一个消息，消息称如果美国政府真的通过修改外国直接产品规则来打压华为的话，那么中国政府也将会对美国企业进行强有力的反击，比如中国或将按照《网络安全审查办法》以及《反垄断》来对来自美国的高通、苹果、思科等众多美企科技巨头进行全面调查。
从这儿我们就可以看出，华为不再是一个人在战斗，其背后便是强大的祖国在为其撑腰，然而美国的伎俩不仅如此，在5月15日，美国商务部又再次出台了一项新计划，该计划将会限制为华为提供晶圆芯片的厂商，可以说全面禁止了华为芯片的供应链！而该计划专家表示或将影响华为与台积电的合作，甚至不得不被迫终止合作！
那么一直被打压的华为，此时也进入了紧急状态，在5月16日，一篇来自华为内部心声社区的文章被泄露出来，从19字标题中我们便可以看出华为这次真的坚定了其决心，而华为一路走来所经历的所有，果如这篇文章的标题所言“没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，英雄自古多磨难”！而这19字标题看起来多么的令人心痛！
很多网友在读完这篇文章之后，都纷纷表示不敢相信，作为中国的一家民营科技公司，本想致力于用科技改变世界，奈何却被美国视为大敌，受到了多方打压，不过华为并没有就此妥协，而是用自己一次又一次的科技实力展现了什么叫“那些杀不死华为的，终将使华为强大”！
但是面对美国如此全方位的打压，华为并不是走投无路，而华为创始人任正非也或许早就预料到会出现这种情况，早已经开始布局，鸿蒙系统，量子计算机，甚至鲲鹏PC处理器，还有对中芯国际的扶持，这些都一再告诉我们，中国走自主研发的决心是始终坚定的，以后谁也不能妄想通过科技封锁与断供来限制中国的任何一家企业！
想了解更多精彩内容，快来关注路飞写代码