基带芯片：英特尔放弃 苹果跪求高通 它若是跟不上华为就是爷

二十多年前，华为还是“跟班小弟”的时候，第一个“拦路虎”就是GSM协议，据说当时的协议文档用车拉，拉过来就堆满了半屋子！华为马上组织起几十人的技术骨干，光读懂协议就用了四个半月，这还没开始研发呢，你说傻眼不傻眼！上千人奋斗了两年，才打通华为自己研发的第一个GSM电话！

英特尔直接放弃基带芯片的研发

放眼现在，GSM可是2G时代最简单的一个协议，跟现在庞大十倍以上的LTE协议的复杂度根本没法相比，上万人持续了五六年时间才有了后来的3G协议基础上的研发。试想一下，要不是华为这二十几年一直保持着几万人的研发团队，光是啃这些协议就足以让人崩溃。德州仪器、Marvell、英伟达、飞思卡尔、博通、ADI等等，甚至连诺基亚这样的老牌通讯公司最终也没难坚持或者没能成功，很多曾经的基带研发团队倒在了4G LTE基带上面。

已经商用的5G基带芯片就华为与高通

手机基带芯片为什么如此复杂？通信系统内的芯片除了需要支持2G、3G、4G、5G之外，还有美洲频段、欧洲频段、中国频段等等这些全球频段也都得需要支持，总之必须支持全模全频段！不仅如此，它还得支持众多分枝协议，GSM、GPRS、EDGE、TDSCDMA、WCDMA、HSPA、TDD-LTE、FDD-LTE、CDMA等制式一个不能落下。

苹果没有自己的基带芯片，英特尔挂了之后求助于高通

设备之间的兼容也是个大麻烦，比如爱立信、诺西、阿郎、华为、中兴、其他杂品牌的设备，需要大量的人力物力进行编码与测试工作，编码量以千万记，测试场景和测试用例以十万记，这是一般的小公司无法承受的。一千人懂芯片一千人懂通讯协议，这个就会难死一堆公司。

未来5G iPhone基带只能外挂

苹果5G基带无法做成SoC

复杂到一定程度，规模大到一定程度，就会超出人类公司所能承担的极限，甚至超过一些小国家的承受能力，就会变得比登天还难。基带芯片确实是个高难度的技术活，好多堪称伟大的公司都尝试过了，但是成功的寥寥无几。就连芯片业老大intel都认怂了，直接宣布放弃基带芯片的开发！苹果公司技术厉害吧，但也很尴尬，它连自己的基带芯片都没有，只能向高通求救！

华为巴龙5000 5G基带芯片

时至今日，主要的基带芯片开发商就剩下高通、华为、三星、联发科几家，仅余的四家里面，其实只有高通和华为才能够生产合格的高端基带，三星和联发科仅在低端市场有少部分的份额，已经实属不易。通篇看下来，不少网友又要喷我们沸腾了，说什么华为盛产沸腾体，我们就沸腾了怎么着，因为华为我们无比骄傲！因为华为我们无比自豪！