一家AI芯片的脚踏实地与仰望星空

“我们还是比较有信心。”

北京车展上，当被媒体问及，“如何看待中国车载芯片自研率不足10%”，地平线副总裁兼智能驾驶产品线总经理张玉峰如此回答。

2015年，AI芯片创企地平线成立。瞄准汽车智能化对边缘计算AI芯片的巨大需求，车载AI芯片“征程”系列，成为了地平线尤为关键的主力业务。

去年8月，经过4年研发迭代，地平线推出了国内首款车规级AI芯片征程2。今年年中，搭载基于征程2构建的智能座舱NPU计算平台，长安UNI-T正式上市。借这款新车，地平线实现了国产AI芯片的首次装车量产。

在今年“踩点”量产的地平线，无疑是幸运的。如火如荼的汽车智能化转型，以及席卷中国的芯片热，正为国产车载AI芯片的崛起创造巨大的机会。在北京车展上，地平线宣布了其车载AI芯片今年的出货目标——保底10万片，冲击15万片。

此前，国内智能驾驶与智能座舱的芯片市场份额，皆由Mobileye、 高通、英伟达、德仪、瑞萨等国外企业占据。如今，地平线则作为国产AI芯片的代表，与国外芯片巨头开始了正面竞争。

一、

提醒一下，在今年以前，地平线面向普通乘用车市场交付的车载AI芯片，数量是0。转年地平线就喊出了10万+的芯片出货目标，其实是厚积薄发的结果。

在过去的四年中，地平线组建了一个由AI、芯片、汽车行业人才共同驱动的团队，并自研了专属的AI芯片架构BPU，相继打造了面向前、后装市场的征程1、征程2芯片，逐渐向汽车行业摸索。

当然，普通群众很难看到漫长的团队搭建、技术研发、经验积累，地平线从远方靠近大众的视线，无疑是从今年长安UNI-T的上市开始的。

作为首款搭载国产AI芯片并且将其作为关键卖点的车型，UNI-T今年6月上市。得益于优秀的综合产品力，UNI-T上市后首月就卖了7000台。到9月，其累计销量超过3万台。这意味着，作为驱动长安UNI-T智能座舱的芯片，地平线的征程2今年出货已经超过3万片。

而在北京车展之前，9月22日，地平线征程2芯片赋能L2+辅助驾驶功能的奇瑞新能源纯电车型蚂蚁也正式上市。据悉，其订单量已经达到8000台。

其实，在地平线的AI芯片上车之路中，这两款车尚只是先锋。地平线CEO余凯在接受媒体采访时透露，今年共计会有6款新车搭载征程芯片上市。由此，作为一大波智能汽车背后的AI芯片供应商，地平线在北京车展发布会上喊出了今年10万片出货量的目标。

由于今年有热门车型保底，又有新鲜血液注入，地平线智能驾驶总经理张玉峰说，他对15万片的出货目标，也“比较有信心”。

长安UNI-T的热销，为地平线打了最好的广告，吸引了更多的企业前来合作。加上过去数年积累的合作对象，地平线目前已有50余家包括车企、Tier-1、图商、智能/自动驾驶初创企业在内的合作伙伴。张玉峰透露，地平线目前已经拿到了超过20个前装定点项目。到2021年，这些项目的量产上市预计将为地平线带来超过50万片的芯片出货量。若按车型的全生命周期计算，这意味着数百万片芯片出货预期。

二、

在征程2开辟市场时，地平线CEO余凯，在北京车展上发布了下一代车载AI芯片征程3。

征程3满足车规标准，基于地平线自主研发的 BPU2.0 架构打造，其AI 算力达到 5 TOPS（1 TOPS=每秒1千亿次计算），典型功耗为 2.5W。地平线如此形容其特性：高性能、低功耗、拓展性强、安全可靠。

对比一下，你会发现征程3比之征程2的算力提升并不大——征程2是以2W功耗实现4TOPS算力，而征程3则是以2.5W功耗实现5TOPS算力，这看起来都没赶上摩尔定律。

但从地平线技术副总裁黄畅的口中我们了解到，征程3实际上是征程2的“升级版”，其关键的变化是，它不再仅仅是一枚仅用于AI加速计算的芯片，而是升级了制程，在芯片面积不扩大的前提下，加入了CPU等计算单元并SoC化，使其能够胜任更多通用计算任务，由此征程3可以支持更多功能——包括“高级别辅助驾驶、智能座舱、自动泊车辅助、高级别自动驾驶及众包高精地图定位”等多种应用场景。

一个更具象的升级点是，征程2只支持同时处理两路摄像头信号，而征程3则最多同时支持6路摄像头信号处理。

黄畅解释称，目前汽车ADAS功能的普遍配置是，前视感知摄像头使用一枚芯片驱动，APA自动泊车的多枚环视摄像头则使用另一枚芯片驱动，这为辅助驾驶功能的开发带来额外的信号融合难度，以及更高的硬件成本。

而征程3更强的处理能力，可以实现仅用一枚芯片，就同时支持前向感知与APA泊车辅助。因此其量产装车将有效降低智能汽车ADAS功能的配置成本与复杂度。

此外，征程3作为单芯片，拥有了高精度地图的建图能力，这使地平线的NaivNet高精度地图建图产品，可以直接对标Mobileye的REM。下游企业，比如图商，可以基于征程3，进行高精度地图的众包采集；一些Tier-1和智能驾驶初创企业，则可以依托建图能力，开发对高精度地图有硬性要求的自主代客泊车（AVP）方案。

这枚芯片已经赢得车企青睐。车展首日，广汽与地平线官宣了双方的合作——广汽的投资平台广汽资本，将对地平线进行战略投资，而地平线将为广汽提供定制版的征程3芯片，未来它们将出现在广汽的量产车型上。

在车展第二日，地平线还宣布了与低速自动驾驶初创追势科技的合作。后者会基于征程3芯片提供的能力，开发低速场景下的APA、AVP泊车功能。明年，双方合作的产品将搭载在具体车型上正式上市。

可以预期的是，因为兼顾多功能与省成本的特性，征程3在量产后将拥有比征程2更好的市场前景。

与此同时，地平线面向高等级自动驾驶（如robotaxi）的芯片征程5也在研发过程中，预计将于明年发布。这将是一枚AI算力达到96 TOPS，超过特斯拉FSD芯片的AI芯片。征程5的pro版本，算力则将达到128TOPS。

路由社了解到，征程5支持多枚芯片的堆叠扩展，使计算平台的总算力最高可以达到384TOPS。

在更远期，地平线已经规划了单芯片算力达到400TOPS的征程6。其目标是以一枚芯片，同时覆盖智能座舱与高等级自动驾驶的计算需求。