打压中成长 在沉默中爆发的华为 这一次爆发 再次领先一步

相信对于2019年，大家最为期待的便是5G网络的普及了。

前几天，华为在发布会上，发布了天罡芯片，这是目前首款5G基站核心芯片。对于这款芯片，华为的丁耕表示，如今，华为总算是率先突破了5G的规模商用的技术，而截止到目前为止，华为已经成功的获得了近30个不同国家不同地区的5G商用合同，拥有着高达两万五千多个的5G基站，并且已经发往了世界各地。这可以说，是我们中国人的一大骄傲。

其实，在2018年的时候，华为就一直在全力的加快5G研发的步伐，率先发布了全系列商用产品，完成全球规模化的外场安全验证，直接开始了全球化的商用，推动了5G网络进入商用的快速发展。

据小编的了解，天罡芯片在多个方面都获得了领先的突破进展，真正的完成了2.5倍运算能力的提升。而且，该芯片还搭载了最新的算法和Beamforming，更重要的是，该芯片单芯片就能高达业内最高64位通道，并且支持200m运营商的频谱带宽。真正做到了一步到位的满足了未来互联网的部署需求。

同时，最令人值得关注的，便是该芯片实行的基站尺寸，根据展示出来的数据，我们可以看到，它的尺寸是4G芯片大小的50%，重量也比4G芯片减轻了23%，功耗降低了21%。当然，不止如此，5G的安装时间甚至于还比标准的4G基站减少了将近1／2，更加成功的解决站点获取，以及成本高等一些挑战。

随着华为完成这一系列挑战之后，今年年初，华为5G刀片式基站也依靠着他们创新性的技术以及模块化的设计等技术突破，成功的拿到了 国家科学技术进步奖 的一等奖。

不仅如此，在该发布会上，华为也表示了，将会在最近推出装有AI大脑的数据中心交换机，这款中心交换机，也会是全球第一款带有AI大脑的数据的设备，能够帮助以太网实现真正的零丢包，而且它功耗最大的时候，也只有8w，凭借这样的智能化的AI芯片能力，也算是超过了当前主流服务器CPU的计算能力。

当然，除了这些离我们比较远的大型更变之外，相信大家更关注也更期待，应该是华为去年就一直在宣传的5G手机。对于这个，华为的余承东也表示了会在2019年MWC上，发布自家支持5G的折叠手机。

按照往年的惯例，华为的新品手机一般都会选择在每年的春季上发布旗舰p系列新机，不过，这一次华为却还没有放出风声，到目前为止，大家都不知道这款可折叠5G商用屏手机是p系列，还是华为会把它单独列为一个全新的系列产品呢？

不过，对于华为的5G可折叠屏商用手机，小编认为我们翘首以盼就可以了，既然华为的5g时代已经来临了，那么，距离智能手机5G化必然是不远了，我们也没必要急于一时，你们觉得呢？

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